芯片企业研究员接错电路,获得闪存芯片技术颠覆式突破
科技
发布人:admin
发表时间:2019-01-11 15:23

山东广播网记者昨日获悉:首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)在上海举行,大会期间,中天弘宇公司发布的新一代NOR闪存技术——“中国闪存”,颠覆了传统NOR闪存技术,且具有完全自主知识产权,引起人们广泛关注。而该项技术的突破来源于内部研究人员偶然接错了电路,导致意外解决了世界性难题,使得NOR闪存芯片重新获得新生,这将是一个巨大的变革,下面将从整个闪存行业逐步分析这个市场到底潜力有多大?对于宣称获得技术突破的公司中天弘宇是否真的这么牛逼展开分析。
 
一、行业介绍
 
存储器(Memory)是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备,按照存储原理的不同,存储设备分为磁盘和存储芯片。
 
磁盘是指利用磁能方式存储信息的磁介质设备,信息的存储、读写依靠磁性盘片的机械运动,目前磁盘主要用于PC硬盘、移动硬盘等领域。
 
存储芯片是通过电能方式存储信息的半导体芯片,信息的存储与读取过程通过电子的存储或释放完成,主要用于内存、U盘、固态存储硬盘、手机、平板等。
 
存储芯片又分为易失性存储芯片和非易失性芯片。(易失性芯片主要是RAM,即随机存储器,也就是我们电脑内通常说的内存,这种存储芯片因为断电后数据即丢失,相反非易失性即断电后数据不丢失,如我们的硬盘、闪存等)。
 
Flash(闪存芯片)是最主要的存储器,属于非易失性芯片,其中主要分为NAND Flash和NOR Flash。
 
 
(1)NAND Flash
 
NAND Flash存储容量大、写入速度高、寿命长,主要用于存储大容量、批量读写的数据,比如智能手机、平板电脑、U盘、固态硬盘等。NAND Flash芯片的主要特点是非随机存储、不可执行代码,以块为单位进行数据存取,具有较高的存储速度。
 
NAND Flash 根据电子单元密度的差异可以分为 SLC(单层)、MLC(双层)、TLC(三层) 以及 QLC(四层)。存数越多,单位存储数据越大,目前 MLC、TLC(即3D NAND)已成主流大容量闪存的颗粒。
 
SLC NAND(即2D NAND)因其高性能高成本的双高特点,主要用在利基型市场(按照存储器应用层级划分,利基型存储器主要是指低容量存储,应用在消费电子端,常见的有NOR Flash、SRAM、SLC NAND)。部分替代同等容量下成本更高的 NOR,也就是说在市场定位上,SLC NAND Flash 与 NOR Flash 有较大部分重合。
 
(2)NOR Flash
 
NOR Flash又分为串行和并行,负责存储代码和部分数据,主要用在手机、PC、DVD、TV、USB Key、机顶盒、物联网设备等需要经常执行各类程序的嵌入式领域。NOR Flash的特点主要是可随机存储,随机读取速度较快,可执行代码,能够与处理器直接连接。串行NOR Flash结构较为简单、成本更低,因此虽然读取速度不及并行 NOR Flash,受益工艺进步和读写性能提升,系统方案商对串行NOR Flash的使用越来越多。
 
(3)NOR和NAND比较
 
 
1)性能上
 
NOR的特点是芯片内执行(XIP, execute In Place),这样应用程序可以接在flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中,因此NOR的读速度比NAND稍快一些。NAND结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快,因此NAND的写入速度比NOR快很多。
 
2)容量和成本上
 
NAND flash的单元尺寸几乎是NOR器件的一半,由于生产过程更为简单,NAND结构可以在给定的模具尺寸内提供更高的容量,也就相应地降低了价格。
 
3)市场定位上
 
NOR主要应用在代码存储介质中,基本在512M闪存以下市场,NAND适合于数据存储,512M以上。
 
二、行业产业链
 
NOR Flash厂商的模式分为IDM和Fabless,NAND Flash厂商的模式主要为IDM,(芯片产业链常见的三种模式:Fabless、Foundry、IDM,Fabless企业只进行芯片设计,委托第三方进行制作和封测等环节,foundry是指只负责制造环节,IDM是指既做芯片设计也自身制造)。
 
 
三、行业市场规模
 
存储芯片是全球三大半导体产品类型之一,应用领域广、规模大。2017年NAND全球市场规模大约在500亿美元左右, NOR Flash 的全球市场规模约为 23 亿美元,SLC NAND 约 10 亿美元。
 
由于智能机时代到来,大容量存储器 NAND Flash 凭借更高的速度和更低的成本快速占领市场,用于功能机的 NOR Flash 市场规模迅速萎缩,由 2008 年 55 亿美元快速下滑至
 
2016 年跌破 20 亿美元,根据 IHS 数据,受益下游需求拉动,目前 NOR Flash 市场规模已回升至 23 亿美元左右,SLC NAND 较 NOR 市场规模略小,约 10 亿美元。
 
四、行业竞争格局
 
 
2017 年 NOR Flash 行业份额
 
 
2017 年 NAND Flash 行业份额
 
(1)NOR Flash
 
从竞争格局来看,NOR Flash 全球集中度较高,目前全球 90%的 NOR Flash 市场在美光、旺宏、华邦、Cypress、兆易创新五大企业中。旺宏和华邦电为台企,兆易创新为国内上市公司,整个NOR市场国内企业的崛起得益于巨头的退出,如三星、Cypress、美光逐渐退出。2010 年,三星退出 NOR Flash 领域,专注于 DRAM 和 NAND Flash,美光和Cypress分别放弃低容量 NOR Flash,专注于高容量NOR Flash 。
 
 
从容量上看,目前全球唯一生产最大NOR闪存芯片(1Gb)的是美国Cypress(赛普拉斯),从制程上看,最先进的是45nm.
 
(2)NAND Flash
 
由于NAND的大容量及成本低优势,成为当前闪存主流应用芯片,因此巨头纷纷在此发力,市场高度集中,以三星和东芝为首,共占据70%的份额。在NAND细分领域,巨头也放弃了SLC NAND,聚焦市场更大的大容量 3D NAND。(对于国内存储新星长江存储(紫光集团旗下)于2017 年研制成功了中国的第一颗 3D NAND 闪存芯片。但是和国际大厂三星,美光和海力士相比差距仍然巨大。3D NAND 行业技术实力最强大的还是三星,目前三星第五代 96 层 V-NAND 产品已经实现量产,是目前业内采用 3D 堆叠的最高纪录,而长江存储的 64 层堆叠产品还未量产)。
 
五、行业发展趋势
 
由于 NOR 的写操作方式 HCI(热电子注入)的局限,无法继续缩小。NOR 闪存栅极不能缩短至90nm 以下,业界都认为这个 NOR 无法继续遵循摩尔定律。所以NOR得发展被停滞了。目前最大容量的NOR为1G,最先进制程为45nm.
 
NOR的最大优势就是随机读出数据速度快,这对闪存芯片速度有较高要求的市场领域将得到应用发展。而且随着OLED的量产,NOR的市场将得到提升,因为OLED必须采用NOR,当前市场萎缩的是低容量的NOR,而对高容量的NOR需求一直旺盛,价格一直上涨,但限于技术原因,能提供高容量的厂家不多。
 
对于NAND是当前主流应用闪存,NAND主要缺点是不能随机读出数据,导致速度较慢,于是主流方案是DRAM+NAND。
 
六、NOR技术革新者——中天弘宇
 
1、公司简介
 
中天弘宇集成电路有限责任公司(以下简称:中天弘宇)总部位于中国上海"具有全球影响力科技创新中心的核心承载区"的张江高科技园区内,在上海临港开发区、北京、海外等设有分支研发机构。自2006年开始启动研发工作以来,累计投入巨额研发费用,历经10多年的努力,突破了多年来困扰半导体NOR闪存科技领域的技术瓶颈,最终完成了"4F2 NOR闪存技术"——中国闪存的研发,成为一家全面完整拥有4F2 NOR闪存核心技术和知识产权的企业。
 
2、公司历程
 
 
3、主要产品
 
(1)NOR flash
 
产品特性:
 
1)很小的单个bit颗粒,面积可达4F2
 
2)规划产品容量256Mbit到4Gbit
 
3)接口模式:SPI,Dual SPI,Quad SPI , DDR
 
4)工作电压:1.08V-3.6V
 
5)可靠性:数据保持时间20年,擦写寿命10万次
 
6)小型化封装:SOIC,VSOP , WSON, USON, PDIP
 
(2)SOC芯片
 
中天弘宇集成电路有限责任公司致力于超低功耗的SOC设计,具有优异的能效比和丰富的应用场景,可广泛应用于物联网、可穿戴设备、智慧家庭、智慧城市等方面。
 
4、核心团队
 
团队现有核心技术成员40人
 
(1)技术发明人王立中博士
 
王立中博士早年毕业于台湾清华大学,后获得美国新墨西哥大学物理学博士学位,为资深半导体组件专家,拥有25年半导体行业从业经验。曾服务于Lovelace Institute、Motorola、UMC、TSMC、3DSP等世界知名公司,主要负责创新内存组件研究开发等工作。
 
(2)首席技术顾问Stefan Lai
 
英特尔公司技术与制造前副总裁,高级行政官,全球半导体行业资深专家,有30余年的从业经验。Stefan Lai曾经做为技术团队的负责人,主导了NOR闪存技术发明的整个过程。
 
5、核心优势
 
山东广播网记者昨日获悉:打破闪存NOR的技术瓶颈,解决了 NOR 闪存栅极不能缩短至90nm 以下的难题,使 NOR 闪存芯片癿记忆单元面积达到不 NAND 闪存一样癿理论最小值 4F2,继而使芯片总面积和成本只相当于目前 NOR 闪存的十分之一以下。具体突破进展有两项:1、1MB NOR Flash 硅验证,于2017年开始运用在中天弘宇首颗MCU产品的设计上,实现了最低1V的超低电压设计,同时顺利进行了首次流片;2、1Gb NOR Flash 的整体设计完成,处于制造环节中。
 
七、总结分析
 
1、 闪存市场规模庞大,主流是DRAM+NAND,是一个寡头市场,NOR的萎靡源于技术瓶颈,随着中天弘宇的技术突破,可能带来NOR的一波高潮。
 
2、 对于中天弘宇的技术突破已经初次在低容量NOR上获得验证,拥有完整自主知识产权,并得到了NOR发明人Stefan Lai的认可,可见技术验证是可行的,能继续走完摩尔定律,接下来最重要的是1G闪存的制造落地,由于中天与中芯国际展开制造合作,对于其工艺攻关将值得期待。
 
3、 中天的NOR一旦完成高容量生产,不仅将逐渐侵蚀一部分NAND市场,随着物联网、智能汽车等领域的兴起,中天产品的优势将逐渐显现,市场进一步扩大。
 
4、 从当前阶段看,中天的NOR发展起来需要一定的过程,产品的验证及迭代都是较长周期的事,与国际巨头比较还是有较大差距, 工艺制造也是十分重要的环节,对于此次与中芯国际合作是否能攻破难关存不确定性。
 
5、 公司历经十年打磨出此款应用,据公司所称来自偶然的电路意外,且公司目前核心成员并不多,对于一款需要不断迭代的产品,研发技术是否能持续跟进也值得担忧。山东广播网记者昨日获悉